热塑性预浸带铺放过程的温度历程分析

摘要：

采用Ansys模拟与实验研究相结合的方法,进行了模型验证,研究了热塑性预浸带自动铺放过程中各层的温度历程.结果表明,各层粘合点的峰值温度均呈先增大后趋于稳定的趋势,由于铸铝底板与预浸带之间的热导率相差太大,温度历程中粘合点峰值温度存在差异.通过模型计算及调控每层铺放的热气温度,各层粘合点的峰值温度达到一致,证明了该方法的有效性.在保证粘合点峰值温度一致的条件下,通过对不同铺放速度进行模拟发现,铺放速度越大,需要调控的热气温度越小,当铺放速度足够大时,即使不对各层的热气温度进行调控,仍能达到消除峰值温度差异的目的.计算结果表明,该速度的临界值为21 mm/s.

关键词：自动铺放、热塑性预浸带、温度场模拟、热气温度、粘合点峰值温度

所属期刊栏目：52

分类号：TP391.7;TQ327.1(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2023-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：170-174