低介电高分子材料的发展现状

摘要：

综述了国内外低介电高分子材料的研究进展,其中,包括氟化聚酰亚胺、氟化环氧树脂、液晶聚合物LCP、复合高分子低介电材料等,对比并分析了低介电高分子材料与传统低介电材料的性能差异,展示了行业对新型低介电材料的性能需求,总结了其在信息通信设备中的应用前景,以及高分子材料低介电改性方法和原理,其中,主要包括降低材料极化率和降低材料单位体积内偶极子数量.介绍了 目前低介电改性高分子材料的研究方法,包括聚合接枝含氟材料,引入低介电常数无极填料,与含氟材料共混,对材料进行氟化处理,引入孔隙或者孔隙材料等.最后,通过对比几种主要的低介电高分子材料改性方法的特点,研究了未来低介电改性高分子材料的发展方向及趋势.

关键词：低介电常数材料、氟化聚酰亚胺、氟化环氧树脂、液晶聚合物、复合材料、高分子材料

所属期刊栏目：51

分类号：TB324(工程材料学)

在线出版日期：2022-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：146-149,155