5G用低介电材料的改性进展

摘要：

随着电子领域高频化、小型化的发展,对材料介电性能提出了更高的要求.聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)等工程塑料介电性能稳定,在电子领域中具有一定的发展潜力.简要介绍了聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)等工程塑料的特点,重点介绍了PPS和LCP材料在降低介电常数方面的研究进展.目前,改善方案主要包括物理方法、化学方法及工艺改善,如聚合物共混改性、低介电填料填充改性及通过微发泡工艺降低介电常数的方法.随着相关低介电填料的低成本化及微发泡工艺的普及,低介电改性材料性能将得到提升,并且更加稳定且性价比更高的低介电材料在新兴电子领域中将得到更广泛的应用.

关键词：聚苯硫醚;液晶聚合物;介电性能;电子;物理改性;微发泡工艺

所属期刊栏目：51

分类号：TQ324.8;TQ326.5

在线出版日期：2022-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：117-120