PA66结晶度与介电常数之间的关系

摘要：

为构建结晶型材料的结晶度与介电常数之间的数学关系,根据正交试验的正交性,设置了不同注塑成型工艺参数,生产得到注塑样品,采用DSC差热分析法对样品的结晶度进行了测试,采用精密阻抗分析仪对样品的介电常数进行了测试,通过利用最小二乘法得到的数据组合,拟舍得到结晶度与介电常数的数学模型,分析了2种模型的曲线拟合程度,并验证了拟合多项式的可靠性.结果 表明,二次多项式模型拟合效果最佳,拟舍得到的数学模型相关系数R为0.94,平均绝对误差为0.003,平均相对误差为0.936％,因此,该数学模型可用于描述PA66结晶度与介电常数之间的关系,为电容式传感器在线监测制品的结晶度提供了理论依据.

关键词：注塑成型、正交试验、结晶度、介电常数、最小二乘法

所属期刊栏目：49

分类号：TQ323.6

在线出版日期：2020-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：68-71