异形包装件热成型仿真及工艺参数优化

摘要：

通过数值模拟技术,仿真粽子新型包装热成型工艺过程中,不同成型方法的壁厚分布情况;仿真不同形状拉伸头以及预拉伸深度对壁厚分布的影响,得出使壁厚分布更加均匀的最佳拉伸头形状以及预拉伸深度,以优化工艺参数.利用Solidworks软件建立有限元模型,通过ANSYS Ployflow软件仿真新型粽子包装热成型过程.得到真空热成型时,不同时刻下薄膜壁厚分布情况;不同拉伸头形状以及不同预拉伸深度下的最薄壁厚值.通过有限元仿真模拟得到了新型粽子包装制品的最佳热成型工艺,即:预拉伸热成型方法,并使用与模具一致的棕形拉伸头,预拉伸深度为5.5 mm.

关键词：异形包装件、热成型、预拉伸、Polyflow、壁厚分布

所属期刊栏目：46

分类号：TP391.7(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2018-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：103-106