硅烷偶联剂对超细蒙脱土的表面改性

摘要：

采用不同结构的硅烷偶联剂(KH550、KH560、KH570)分别对超细蒙脱土进行接枝改性,并利用热失重分析(TGA)、X射线衍射分析(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对其结构性质进行表征,研究结果表明:经KH560接枝的细化蒙脱土层间距最大,其次为经KH550接枝的细化蒙脱土,而经KH570接枝的细化蒙脱土层间距最小.比较而言,经KH560接枝的细化蒙脱土颗粒表面分散片层最多,其次为经KH550接枝的细化蒙脱土,而经KH570接枝的细化蒙脱土表面分散片层最少.

关键词：硅烷偶联剂、超细蒙脱土、表面改性、结构性能、接枝

所属期刊栏目：44

分类号：TB321(工程材料学)

资助基金：国家自然基金51363002;贵州省工业攻关项目黔科合[2013]3039;贵州省科技计划项目黔科合LH字[2014]7604

在线出版日期：2016-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-37,40