电器保护盒的注塑成型过程分析与设计优化

摘要：

利用Moldflow软件对电器保护盒的注塑成型过程进行了模流分析,并提出2套成型设计优化方案.从充填时间、注射压力、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定了合理的注塑成型设计方案,大大缩短了产品开发周期,提高了企业生产效率.

关键词：电器保护盒、成型过程、模流分析、优化设计、熔接痕

所属期刊栏目：42

分类号：TP391.72(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2013-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：110-114