基于BP神经网络的高光无流痕成型工艺优化

摘要：

在对高光无流痕成型深入研究的基础上,以OPPO手机外壳为例将正交试验方法和CAE模拟相结合,以翘曲变形量为主要评价指标,研究工艺参数对高光制品翘曲变形量的影响趋势,然后利用BP神经网络建立主要工艺参数和塑件翘曲变形量之间的数学模型,并通过模型对塑件翘曲变形量进行预测,并经实验验证了该方法的可靠性.新技术和新思路的运用,在控制OPPO手机外壳翘曲变形方面产生了良好的效果,对实践生产具有一定的指导意义.

关键词：高光无流痕、正交试验、CAE、翘曲变形量、BP神经网络

所属期刊栏目：41

分类号：TP391.72(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2013-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：81-83