基于Moldflow软件的不同浇注系统下手机后盖填充结果分析

摘要：

利用Moldflow软件,对手机后盖注塑过程中的熔体流动情况进行模拟.通过设定不同的浇口数量,分析填充时间、流动前沿温度、气穴位置、熔接痕数量和位置的变化对充填结果的影响,从而优化设计方案,最终获得合适的浇注系统,为模具设计提供依据.

关键词：浇口数量、Moldflow、充填结果、手机后盖、浇注系统

所属期刊栏目：41

分类号：TQ320.662;TP391.7

在线出版日期：2012-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：99-101