ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节
近日,意法半导体(ST)为扩大其在机顶盒芯片市场的优势,发布即将推出的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台,拥有市场领先的能效、极高的性能以及领先的安全功能,并支持各种开源操作系统环境。
机顶盒芯片、系统级芯片、芯片技术、宽带、意法半导体、ST、家庭娱乐、安全功能
TN948.49
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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