ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节

引用
近日,意法半导体(ST)为扩大其在机顶盒芯片市场的优势,发布即将推出的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台,拥有市场领先的能效、极高的性能以及领先的安全功能,并支持各种开源操作系统环境。

机顶盒芯片、系统级芯片、芯片技术、宽带、意法半导体、ST、家庭娱乐、安全功能

TN948.49

2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

78-78

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

世界电信

1001-4802

11-2379/TN

2011,(10)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn