封装基板标准现状与发展方向

摘要：

封装基板是用于承载芯片的线路板,主要起到芯片的电气连接作用,同时为芯片提供保护、支撑、散热作用,并实现多引脚化,其质量很大程度上决定了最终产品的质量.目前我国封装基板的标准化工作还处于起步阶段,随着我国产业的发展壮大,为封装基板标准填补空白创造了条件.本文从封装基板产业体系发展现状和趋势出发,结合标准现状梳理分析,提出了封装基板标准成体系化发展的思路和建议.

关键词：先进封装、封装基板、标准、标准体系

分类号：F3;G250;F407.1

在线出版日期：2023-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：81-84