10.3969/j.issn.1004-3772.2023.04.053
钙硼硅微晶玻璃LTCC材料的研究进展
钙硼硅微晶玻璃具有烧结温度低、介电常数小、介质损耗低、成本低、适合批量生产等优点,因此在光学、航空航天和微电子等领域得到了广泛应用.文章通过评述近年来钙硼硅微晶玻璃LTCC材料的研究进展,重点对钙硼硅微晶玻璃的制备方法、组成优化和热处理工艺调控等进行了讨论,旨在为今后钙硼硅系微晶玻璃新材料的开发提供新思路.
LTCC、钙硼硅、微晶玻璃、热处理
TG156;TM282;TQ153.2
重庆市自然科学基金cstc2021jcyj-msxmX0346
2023-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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