多次烧结对二硅酸锂陶瓷后牙贴面疲劳性能的影响

摘要：

目的:考察经不同烧结次数对后牙二硅酸锂陶瓷贴面疲劳性能的影响.方法:制作1.2 mm厚的IPS e.max CAD(IC)和IPS e.max Press(IP)后牙贴面,按烧结次数(1次、3次、5次、7次)分组,粘接到上颌磨牙树脂代型上,经热机械疲劳试验后(TMFT)(5-55℃5000次循环、30-300 N、10 Hz、正弦波、500000次循环),进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值.应用扫描电镜、EDX和XRD分析材料的显微结构.采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学分析.结果:IC组烧结1次后平均载荷值最高,为(1546.73±192.85)N;IP组烧结3次后平均载荷值最高,为(1504.46±138.56)N.2组材料中,不同烧结次数对贴面断裂载荷值无显著影响(P>0.05).EDX和XRD分析显示,2种材料成分无显著差异.SEM观察,在多次烧结后晶体尺寸变短,孔隙率增多.结论:不同烧结次数对疲劳加载后二硅酸锂陶瓷后牙贴面断裂载荷值有降低趋势,但无统计学差异,可满足临床要求.

关键词：贴面、二硅酸锂基玻璃陶瓷、烧结次数、疲劳性能

所属期刊栏目：29

分类号：R783.1(口腔科学)

资助基金：福建省卫生系统中青年骨干人才培养项目2016-ZQN-58

在线出版日期：2021-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：586-590