3种树脂水门汀对CAD/CAM全瓷-牙本质剪切强度的比较

摘要：

目的:评价3种树脂水门汀对CAD/CAM全瓷-牙本质剪切强度的影响.方法:选取新鲜拔除的人磨牙30颗,制备牙本质黏结面,随机分为3组(n=10),分别选用全酸蚀树脂水门汀RelyX ARC、自酸蚀树脂水门汀Clearfil DC Bond和自黏结树脂水门汀RelyX Unicem对CAD/CAM硅酸锂玻璃全瓷进行黏结,测试3种树脂水门汀对CAD/CAM 全瓷-牙本质的剪切强度,并通过立体显微镜观察牙本质的黏结界面.采用SPSS11.0软件包对数据进行统计学分析.结果:RelyX ARC组的剪切强度为(15.90+6.15) MPa,Clearfil DC Bond组的剪切强度为(14.41±5.07)MPa,而RelyX Unicem组的剪切强度为(23.29±7.39) MPa,与前2组相比有显著性差异(P＜0.05).立体显微镜观察显示,3组黏结断面均位于牙本质与树脂水门汀之间.结论:自酸蚀树脂水门汀及自黏结树脂水门汀与CAD/CAM硅酸锂玻璃陶瓷修复体的黏结强度不低于传统全酸蚀树脂水门汀,且临床操作简便,为临床全瓷黏结提供了更多便利与选择.

关键词：树脂水门汀、剪切强度、牙本质、全瓷

所属期刊栏目：21

分类号：R783.1(口腔科学)

资助基金：上海市卫生局资助项目2009074

在线出版日期：2012-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：20-23