Nd:YAG激光对自黏结树脂水门汀与牙本质黏结强度的影响

摘要：

目的:采用剪切强度实验和扫描电镜,评价脉冲Nd:YAG激光对自黏结树脂水门汀与牙本质之间黏结强度的影响.方法:选择新鲜、无龋、无裂纹的人离体前磨牙10颗,分为颊、舌2部分,暴露牙本质黏结面,形成20个测试试件,随机分为激光组和对照组(n=10).激光组以 0.8W、10Hz脉冲Nd:YAG激光作用于涂墨汁的牙本质表面25s,联合自黏结树脂水门汀RelyX Unicem充填;对照组直接使用自黏结树脂水门汀RelyX Unicem充填于牙本质表面,放置在37℃生理盐水中24h后,测试剪切强度,在牙科显微镜下观察断裂模式并分类.采用SPSS 17.0软件包对数据进行统计学处理.最后,扫描电镜下观察试件的树脂水门汀-牙本质的纵剖面.结果:对照组和激光组的剪切强度分别为(9.48±1.80)MPa和(11.15±1.71)MPa,有显著差异(P<0.05).牙科显微镜下观察,2组试件断裂大部分发生在树脂水门汀-牙本质界面.扫描电镜观察,2组自黏结树脂水门汀RelyX Unicem与牙本质之间结合较紧密,但均未见树脂突.结论:Nd:YAG激光(0.8W、10Hz)处理牙本质,能提高自黏结树脂水门汀RelyX Unicem与牙本质之间的黏结强度.

关键词：Nd、YAG激光、自黏结树脂水门汀、剪切强度、扫描电镜

所属期刊栏目：20

分类号：R318.08(医用一般科学)

在线出版日期：2012-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：381-384