银汞合金联合树脂黏结系统充填窝洞的扫描电镜观察

摘要：

目的:通过扫描电镜观察银汞合金-树脂黏结剂黏结充填的窝洞,评价银汞合金黏结修复体的黏结界面情况.方法:65颗健康离体牙,分为对照组(5颗),采用常规银汞合金充填法;实验组(60颗),分别使用3种树脂类黏结剂黏结充填.场发射扫描电镜观察黏结界面.结果:实验组银汞合金充填体和牙体的结合面能够被树脂类黏结剂封闭,黏结剂能够与牙釉质、牙本质和银汞合金形成黏结,并可以封闭牙本质小管.自固化黏结剂的黏结完整性优于光固化黏结剂.结论:银汞合金联合通用黏结体系可以封闭银汞合金充填体结合界面,减少继发龋的形成.

关键词：银汞合金、树脂黏结剂、扫描电镜

所属期刊栏目：19

分类号：R783.1(口腔科学)

资助基金：上海市卫生局青年科研项目2007Y03

在线出版日期：2010-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：431-435