10.19947/j.issn.1001-7208.2022.02.003
温度对纯铁中间层连接低活化钢扩散行为的影响
采用Gleeble-3500热模拟试验机,在950~1100℃进行了低活化钢加纯铁中间层的扩散连接,通过对连接界面附近显微组织、元素分布和显微硬度的分析和测试,研究了温度对连接界面元素扩散行为的影响.结果表明:经不同温度扩散连接后,接头的显微组织由母材的板条马氏体、连接界面处的Fe-Cr固溶体和中心层未发生扩散的纯铁3部分组成.连接界面处发生互扩散形成扩散层,扩散层的厚度随温度升高而增加;Cr元素在纯铁中间层的扩散符合菲克第二定律,扩散系数与温度的关系为D=1.43×10-7 exp(-210900/RT).
低活化钢、扩散连接、纯铁中间层、扩散行为
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TG457.11(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点基础研究发展计划(973计划)2011CB610503
2022-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
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