10.3969/j.issn.1001-7208.2015.02.003
Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究
采用电镀法制备Ni-Al扩散偶,研究了Ni-Al扩散界面处中间相的形成及其生长动力学.结果表明,扩散偶界面处形成的中间相为NiAl3相和Ni2Al3相.Ni2Al3相的生长符合抛物线长大规律,受体扩散控制,NiAl3相的生长受晶界扩散和体扩散的控制.Ni2Al3的生长激活能Q=(155.6±4.05) kJ/mol,生长常数k0为5.23×10-4m2·s-1.
Ni-Al、扩散偶、电镀、生长动力学
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TG1;TB3
国家重点基础研究发展计划2011CB610404;上海市重大科技攻关项目13521101102;13DZ1108200;中国博士后科学基金2012T50411
2015-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
11-14,27