固溶温度对Fe基形状记忆合金性能的影响

摘要：

研究固溶温度对Fe-Mn-Si-Cr-Ni-Mo合金形状记忆效应的影响,并从合金显微组织结构、层错能和热诱发ε马氏体等几个方面进行了讨论.结果表明,固溶温度大于1173K时,随着温度的升高,奥氏体晶粒度增大,并且应变回复率也降低;固溶温度1173K时,晶粒尺寸最小达45μm,组织中预存的热诱发ε马氏体最少,应变回复率也相对最大.说明热诱发ε马氏体对形状记忆效应不利;合金的层错几率和应变回复率的变化有着一样的趋势,层错几率越大,则合金的回复率也越高.

关键词：Fe-Mn-Si形状记忆合金、固溶温度、晶粒尺寸、热诱发ε马氏体、层错

所属期刊栏目：31

分类号：TG1;TM2

资助基金：教育部"新世纪优秀人才计划"项目NCEY-05-0388;紧固件用铁基记忆合金的回复量及相变度的产业化技术攻关DY06001;上海市金属功能材料开发应用重点实验室开放基金

在线出版日期：2009-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20