碲锌镉表面钝化层深度剖析及钝化工艺优化

摘要：

采用扫描电子显微镜(scanning electron microscopy, SEM)、X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)和电流-电压(current-voltage,Ⅰ-Ⅴ)曲线等测试方法,分析了CdZnTe晶片两步溶液法钝化工艺参数对晶片的表面形貌、表面成分和电学性能的影响.研究发现,两步溶液法的最佳钝化时间为30 min,此时漏电流接近最小.CdZnTe钝化后经100℃C、60 min的热处理,金相和SEM显示钝化层表面的形貌更为均匀致密,XPS深度剖析表明化学反应中间产物分解较为完全,TeO2含量增多,Ⅰ-Ⅴ测试显示热处理后漏电流减小较为明显,有效提高了探测器的性能.

关键词：碲锌镉、钝化、漏电流、成分分析、热处理

所属期刊栏目：26

分类号：TL814(粒子探测技术、辐射探测技术与核仪器仪表)

资助基金：国家自然科学基金资助项目11675099

在线出版日期：2020-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：538-543