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10.12066/j.issn.1007-2861.2030

HSP含量对EVA发泡材料微观结构和力学性能的影响

引用
采用注射成型工艺制备了一系列不同配比的乙烯-乙酸乙酯共聚物(ethylene-vinyl acetate,EVA)汉麻秆芯粉(hemp stem powder,HSP)发泡材料.通过扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)观察了HSP的结构形貌和EVA/HSP发泡材料的泡孔形貌;通过哈克转矩流变仪和旋转流变仪测试了EVA/HSP共混物的熔体强度和储能模量;探究了HSP含量对EVA/HSP发泡材料力学性能的影响规律.研究结果表明:HSP表面含有大量的裂缝和凹槽;随着HSP含量的增加,EVA/HSP发泡材料的泡孔尺寸由79.64 μm下降到69.85 μm,EVA/HSP共混物的熔体强度由3.7 N·m提升到4.5 N·m,EVA/HSP发泡材料的密度、硬度、拉伸强度和回弹性下降,断裂伸长率和压缩永久变形提高.

乙烯-乙酸乙酯共聚物、汉麻秆芯粉、泡孔形貌、力学性能

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TQ328

国家高技术研究发展计划863计划资助项目2015AA033905

2020-05-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

207-215

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上海大学学报(自然科学版)

1007-2861

31-1718/N

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2020,26(2)

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