小尺度薄型封装焊点失效机理和可靠性设计

摘要：

通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺(surface mount technology,SMT)将TSOP器件焊接到测试板上;经-40～85℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则,并对各参数条件下的裂纹数据进行比较.结果表明,长尺寸焊盘、有机保焊膜(organic solderability preservatives,OSP)及不对称的两面布置方式有助于提高TSOP引脚的焊点可靠性.

关键词：小尺寸薄型封装、焊点可靠性、失效机理

所属期刊栏目：18

分类号：V438+.4(推进系统（发动机、推进器）)

资助基金：上海市重点学科建设资助项目S30107;航空科学基金资助项目20100241007

在线出版日期：2013-04-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：561-566