芯片高密度封装互连技术

摘要：

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.

关键词：高密度封装、互连技术、倒装芯片、凸点、各向异性导电胶、非导电胶、可靠性

所属期刊栏目：17

分类号：TB42(工业通用技术与设备)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50390064;教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目NCET070535;上海市科委国际合作资助项目045007027;上海市教委重点资助项目2006ZZ04:上海市曙光计划资助项目05SG42;上海市启明星计划资助协项目04QMX1442,08Q1H14007

在线出版日期：2012-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：391-400