10.3969/j.issn.1007-2861.2001.02.004
介质隔离横向高压p-i-n器件的击穿特性
对硅厚膜BESOI介质隔离横向高压p-i-n器件的击穿特性作了分析,并用计算机进行了模拟,从器件的几何图形和隔离偏压方面,提出了改善击穿特性的方法.
高压p-i-n器件、介质隔离、厚膜BESOI、击穿电压
7
TN312+.4(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
109-112
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10.3969/j.issn.1007-2861.2001.02.004
高压p-i-n器件、介质隔离、厚膜BESOI、击穿电压
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TN312+.4(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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