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10.3969/j.issn.1007-2861.2001.02.004

介质隔离横向高压p-i-n器件的击穿特性

引用
对硅厚膜BESOI介质隔离横向高压p-i-n器件的击穿特性作了分析,并用计算机进行了模拟,从器件的几何图形和隔离偏压方面,提出了改善击穿特性的方法.

高压p-i-n器件、介质隔离、厚膜BESOI、击穿电压

7

TN312+.4(半导体技术)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

109-112

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上海大学学报(自然科学版)

1007-2861

31-1718/N

7

2001,7(2)

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