10.3969/j.issn.1001-4543.2008.03.003
大功率白光LED的封装技术研究
研究了40 mil×40 mil瓦级大功率白光LED封装的关键技术,采用1W的蓝光芯片加YAG荧光粉封装的白光LED,在350 mA的恒定电流驱动下,获得了130.3 lm的发光通量,发光效率达108.6 lm/W,显色指数约为91.5.
功率型LED、封装、白光、光衰、发光效率
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TN304(半导体技术)
2008-12-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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