10.3969/j.issn.1006-1177.2002.02.010
低温共烧多层陶瓷IC基板
介绍低温共烧多层陶瓷IC基板的应用、生产工艺和性能。
低温共烧、陶瓷、基板、应用、制备、性能
TQ174
2004-09-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
22-24
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10.3969/j.issn.1006-1177.2002.02.010
低温共烧、陶瓷、基板、应用、制备、性能
TQ174
2004-09-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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