免浆空心砖
专利号:ZL00211014.8公告号:CN2408164Y专利权人:李光壁 本实用新型是一种用特制的销键将棱组合成的无砂浆墙体空心砖。有主砖和配砖两种形式。主砖为方形砖体,上设4个大圆形通孔,大圆形通孔四周距离相等设4个小圆孔,在4个大圆孔的相间处各设1个长方形通孔,在方形砖体四面则均有2个长方形拉槽。配砖Ⅰ体积为主砖的1/2,长方形;配砖Ⅱ体积为主砖的1/4,方形。使用时不砍砖、不调缝,竖孔不用砂浆,用特制的销键插入砖体内就可快速组合成墙体,节省工时。
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TG1;G64
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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