承重保温空心砌块

摘要：

该空心砌块的孔洞率为30%～45%，其墙砌体的导热系数为0.1～0.35W/(m·K)。用粘土烧结的本砌块，主要用作砖混结构的墙体材料。其墙厚只要290mm，就能满足国家第2步节能实施细则的要求。此项技术由兰州沙井驿建筑材料工业公司于1999年7月28日申请实用新型专利，专利号ZL99217307.8，于2000年6月14日授权公告，公告号CN2382772Y。

机标关键词：承重、实用新型专利、建筑材料工业、砖混结构、实施细则、墙体材料、空心砌块、公告、导热系数、专利号、孔洞率、粘土、授权、烧结、沙井、砌体、兰州、节能、技术、国家

所属期刊栏目：29

分类号：X51;TU8

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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