氯盐体系印刷电路板电镀锡试验研究

摘要：

研究了用氯盐体系在印刷电路板(PCB板)上电镀锡,考察了相关因素对电镀锡的影响,确定了最佳工艺条件.结果表明:在温度35℃、Sn2+质量浓度40 g/L、电流密度2 A/dm2、盐酸浓度3 mol/L、镀锡时间6 min最佳条件下制得的锡镀层表面光亮平整且无裂缝裂纹;镀液中添加1 g/L的抗坏血酸可有效提高镀液稳定性;镀层和基体之间结合力良好,符合PCB制作过程中的要求.

关键词：PCB板、电镀、锡、氯盐体系、锡镀层

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.13

资助基金：湖南省高新技术产业科技创新引领计划项目2021GK4004

在线出版日期：2023-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：83-89