响应曲面法优化废电路板浸金工艺参数试验研究

摘要：

研究了采用控制电位氯化浸出法从废电路板中浸出金,考察了氯化钠质量浓度、硫酸质量浓度、浸出时间和温度对金浸出率的影响,并通过响应曲面法对浸出工艺参数进行优化.结果表明:各因素对金浸出的影响顺序为氯化钠质量浓度>浸出温度>浸出时间;响应曲面法优化工艺参数为浸出时间80 min、浸出温度50℃、NaCl质量浓度17 g/L,在该条件下,金浸出率可达94.55％,试验值与预测值相差0.05％.方法可靠实用.

关键词：控制电位氯化浸出法、废电路板、金、浸出、响应曲面法、优化

所属期刊栏目：41

分类号：TQ016.1(一般性问题)

在线出版日期：2023-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：553-557