电流密度对脉冲电镀Sn-Ni-Mn合金镀层的影响

摘要：

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Sn-Ni-M n合金镀层.利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)等考察不同电流密度下所制备的Sn-Ni-Mn合金镀层的阴极电流效率、成分、沉积速率、表面形貌及耐腐蚀性.结果表明:随电流密度增大,镀层中Sn、Ni质量分数降低,Mn质量分数升高;镀层沉积速率先增大后减小;镀层表面晶粒细化;镀层耐蚀性先增强后减弱;电流密度为10 A/dm2时,所得镀层在3.5％NaCl溶液中的自腐蚀电位为-0.372 V,最低腐蚀电流密度为6.76μA·dm-2,最大电荷转移电阻为8349Ω·cm2,耐蚀性最好.

关键词：脉冲电镀、Sn-Ni-Mn镀层、电流密度、耐蚀性

所属期刊栏目：37

分类号：TQ153.2

资助基金：国家自然科学基金资助项目51474088;华北理工大学研究生创新项目2017S13

在线出版日期：2018-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：70-73