食品级超薄电镀锡基板生产工艺优化

摘要：

根据食品级超薄电镀锡基板质量要求，通过优化酸洗工艺参数，乳化液理化指标，碱液、电解液的温度、浓度和漂洗水的电导率，提高了产品的表面质量；通过研究HC六辊轧机中间辊横移位置与板形的对应关系，调整工作辊的弯辊量，提高了产品的板形质量；采用全氢强循环光亮罩式退火技术，通过优化退火工艺，保证了产品的物理性能。泰钢成功开发出了食品级超薄电镀锡基板，产品达到了高级表面精度（FC），不平度在2 mm以下，宽度偏差在0～3 mm以内，厚度偏差在-0.02～0 mm以内，硬度达到了T3要求。

关键词：超薄电镀锡基板、产品开发、表面质量、板形、性能

分类号：TG335.5+5(金属压力加工)

在线出版日期：2014-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-13,16