手机外壳型腔充填过程的Moldflow模拟分析

摘要：

使用Moldflow模拟对手机外壳型腔充填过程进行了全面的分析,发现了壳体中间因为各种因素导致的充填不足问题.对导致充填因素不足的原因进行分析,将壳体中间壁较薄的地方增厚,通过Moldflow对其进行模拟分析,缺陷进行了修复,通过试模产品表示其满足设计的要求.通过结果表示,在经验设计过程中进行述职模拟,能够有效提高试模效率,并且还能够缩短产品开发的周期,提高经济效益.

关键词：手机外壳、型腔充填、Moldflow模拟

所属期刊栏目：35

分类号：TN916

在线出版日期：2019-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：16-18