纳米压印技术脱模过程机理分析

摘要：

为了减少脱模导致的产品缺陷,对纳米压印技术中的脱模机理进行研究.基于界面力学的接触理论提出了模板和聚合物之间作用力的理论模型,利用ANSYS软件模拟模板和聚合物的接触分离过程.采用断裂力学能量平衡理论,通过脱模力和脱模位移之间的关系分析脱模规律扣机理.研究结果表明,脱模过程中不同位置接触面上的作用力存在较大差异;高宽比为2和1.5时,脱模力曲线有两个峰值,高宽比为1和0.5时,脱模力曲线有一个峰值;残余层厚度增加,与同一脱模力相对应的脱模位移会相应增大,但不影响最大脱模力的数值.

关键词：脱模过程、机理、接触、黏结力、脱模力、脱模位移

所属期刊栏目：35

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：山东省“泰山学者”建设工程专项资金项目TSHW 20130956

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：78-84