集成电路平行缝焊封装技术

摘要：

本文介绍了平行缝焊机的焊接原理及焊接过程,针对平行缝焊机焊接特点,分析了影响集成电路气密性、内部水汽含量、PIND波动的原因,提出了相关解决措施.

关键词：集成电路、平行缝焊、滚轮电极、盖板

分类号：TN3;TG4

在线出版日期：2017-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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