10.16640/j.cnki.37-1222/t.2016.17.013
多晶硅还原生产中常见问题
随着我国半导体工业结构的调整,高纯多晶硅需求量不断增长,而多晶硅在还原炉内反应过程中受很多因素影响,浅谈了多晶硅在还原过程中常见问题,如夹层,倒棒、爆米花等现象,针对这些现象,分析原因,并提出相应处理措施。
多晶硅、还原、问题
TN3;TQ5
文章受到《多晶硅提质降耗仿真及关键技术研究》项目基金
2016-09-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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10.16640/j.cnki.37-1222/t.2016.17.013
多晶硅、还原、问题
TN3;TQ5
文章受到《多晶硅提质降耗仿真及关键技术研究》项目基金
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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