从发明专利角度分析电子封装钎焊用钎料合金的发展及趋势

摘要：

随着全球电子产业的蓬勃发展，无铅钎料合金的开发应用得到快速发展，本文简要介绍了钎料合金的发展背景及现状，尤其是有关Sn-Zn系及Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金的发明创造，并分析了相关专利申请趋势及特点。

关键词：无铅、钎料、电子、Sn-Zn Sn-Ag-Cu

分类号：R62;TN6

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：5-5