超薄MoN扩散阻挡层的扩散阻挡性能分析
采用磁控溅射法,制备了超薄MoN扩散阻挡层,并对Cu/MoN/Si体系进行真空退火。用四点探针(FPP)、X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)进行薄膜电性能和微结构表征。分析结果表明,MoN作为Cu扩散阻挡层结构具有良好的热稳定性,失效温度达到600℃,明显优于Mo扩散阻挡层。
磁控溅射、MoN、扩散阻挡层、热稳定性
25
TQ153.6
国家自然科学基金青年基金项目51201111;材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目2011CL15;四川理工学院人才引进基金项目2011RC05、2011RC03;四川省教育厅项目12ZB285
2012-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
15-18