碳化硅颗粒和界面脱粘对SiCP/Al复合材料变形行为的影响

摘要：

为研究SiC颗粒增强铝基复合材料的强化与断裂模式,采用修正的等效介质模型定量计算加入碳化硅颗粒后基体组织变化、颗粒尺寸分布和界面脱粘对12%的SiC(5 μm)/Al(体积分数)复合材料的弹塑性变形的影响.理论计算与实验获得的应力-应变关系符合得较好,研究表明,碳化硅颗粒加入后,基体载荷转移、基体晶粒细化和因热错配造成的高密度位错提高了复合材料的流动应力,界面脱粘则降低复合材料的流动应力;载荷转移、晶粒细化、位错强化是SiCP(5 μm)/Al复合材料的主要强化机制,而界面脱粘、基体韧性断裂是其主要的断裂模式.

关键词：SiCP/Al复合材料、变形、等效介质模型

所属期刊栏目：38

分类号：TB333;TF12(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金10147207;重庆市科委科技计划2004DE4002

在线出版日期：2006-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：92-97