10.3969/j.issn.1009-3087.2005.06.021
退火温度对ECAP挤压两道次Fe基形状记忆合金微观组织的影响
对不同退火温度时ECAP两道次Fe17.80Mn4.73Si7.80Cr4.12Ni合金的微观组织进行分析,研究变形后组织对形状恢复率的影响机理.研究结果显示,ECAP挤压后300 ℃退火,合金恢复率只有33%,提高退火温度,形状恢复率迅速升高,最佳退火温区600~650 ℃,此时恢复率高于固溶态试样.TEM分析显示挤压后晶粒明显细化,但是较低温度时,退火晶粒中包含大量的位错和亚结构,不利于肖克莱不全位错的滑移,导致恢复率很低.500 ℃退火时变形组织已经部分回复,晶内位错仍然存在,但是数量已大大减少,开始出现一些低位错密度的区域.600~650 ℃之间退火时,变形带来的位错等回复完成,层错组织仍存在,恢复率达到最大值.700 ℃退火30 min后晶粒再结晶完成,新生成晶粒在0.3~2.5 μm左右,固溶态试样晶粒100 μm,相比晶粒明显细化.
ECAP、形状恢复率、退火温度、细化
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TG139.6(金属学与热处理)
广东省博士启动基金20030610093
2005-12-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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