基体表面状态对直流磁控溅射铬膜附着性的影响

摘要：

在锆合金基体上制备直流磁控溅射铬膜,研究了基体宏观粗糙度、膜层沉积前的离子轰击对膜/基附着性的影响,以探讨利用铬膜改善锆合金耐蚀性的可能性.实验中,使用扫描电镜(SEM)观察了界面形貌及Zr、Cr的界面分布,用划痕法测定了铬膜的附着性,结果表明:锆/铬界面结合良好,边界清晰,成分升降区依界面形貌不同而有差异;实验获得的铬膜附着性均超过20?N;在本文条件下,机械锁紧力对附着性有重要影响;基体宏观粗糙度的增加对附着性无明显影响, 但表面轻微粗化有利于膜的附着性;溅射前的基体离子轰击有利于提高铬膜与基体的附着力,但轰击时间过长并无意义.

关键词：基体表面状态、直流磁控溅射、铬膜、锆合金、附着性

所属期刊栏目：35

分类号：TQ176

资助基金：武器装备预研基金51481080101SC0101

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：77-79