熔注炸药低比压顺序凝固界面生长规律研究

摘要：

采用低比压顺序凝固装药技术,进行改B熔注炸药装药研究,建立熔注装药热传导有限元模型,模拟改B炸药凝固过程,预测炸药凝固界面变化、生长;通过实验得到改B炸药凝固成型时的温度场随时间的变化情况,动态研究炸药内部温度场及其变化规律,得到改B炸药低比压顺序凝固界面移动速度和生长规律,其结果与模拟结果吻合.

关键词：弹药装药、低比压顺序凝固、凝固温度、界面生长

所属期刊栏目：41

分类号：TJ55(爆破器材、烟火器材、火炸药)

在线出版日期：2020-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：126-130