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10.11809/bqzbgcxb2020.03.034

WCu10合金与60Si2Mn扩散连接界面结构及性能研究

引用
通过添加Cu中间层,在1 050℃/10 MPa/1 h的工艺条件下,对钨铜合金/钢进行了真空扩散连接,对扩散连接接头的界面形貌、元素分布、显微硬度和抗拉强度进行了研究.结果 表明:采用Cu中间层能够实现钨铜合金与钢的有效连接,各接头界面完好,结合紧密,无不连续或开裂等缺陷;接头的平均抗拉强度为307.1 MPa,焊接界面实现了冶金结合;通过断口形貌及EDS扫描发现接头断裂位置发生在WCu10/Cu界面,断裂方式属于脆性断裂.

钨钢接头、扩散连接、中间层、界面结构、力学性能

41

TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

装备预研领域基金项目61409230503

2020-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

169-172

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