毫米波引信高功率微波前门耦合效应研究

摘要：

使用CST-MWS和CST-DS软件建立联合仿真平台,模拟毫米波引信天线在高功率微波电磁环境下的前门耦合过程,通过仿真数据分析射频前端损伤机理和损伤距离阈值.结果 表明,不同距离,引信前端电路的损伤部位也不同,当距离500 m时,射频电路第二级放大器被击穿,当距离为210 m时,射频前端限幅器被击穿,从而干扰引信正常工作.

关键词：毫米波引信、高功率微波、联合仿真、前门耦合

所属期刊栏目：41

分类号：TJ43+4.1(弹药、引信、火工品)

资助基金：装备科研项目LJ20182A050323

在线出版日期：2020-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：187-191