考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析

摘要：

针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场进行分析,确定PCBA在回流焊工艺中的受热变化规律,进而计算PCBA翘曲度,并分析各影响因素的对翘曲度的影响程度;研究结果表明:PCBA翘曲量随PCBA热膨胀系数、温区7温度的增大而增大,随印制电路板(PCB)厚度、传输带速的增加而减小.

关键词：PCBA、回流焊、虚拟实验、位移场、翘曲

所属期刊栏目：38

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中央高校基本科研启动基金N140303011

在线出版日期：2017-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：158-162