基于ANSYS的车身薄板件点焊漂移偏差仿真

摘要：

分析了由名义焊点漂移产生焊装偏差的机理,在忽略焊接热变形以及电极压痕所造成偏差的情况下,在ANSYS软件中建立了简单的偏差匹配点焊装配模型,模拟薄板件点焊漂移引起的焊装偏差。以壳单元划分零件,以位移约束描述偏差,以节点耦合方式模拟焊点,以接触单元模拟零件间的相互作用,在不考虑塑性变形的情况下,以初始应力法预测点焊完毕夹具释放后,组装件的回弹变形,并把仿真结果与依据材料力学知识得到的解析结果相比较,通过相似结果,证明了仿真方法的可行性。

关键词：车身薄板件、点焊漂移、焊装偏差、ANSYS

所属期刊栏目：33

分类号：U270.64(车辆工程)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：79-82