10.3969/j.issn.1006-0707.2006.04.021
发泡工艺中的温度测控系统研究
通过分析目前实验室制备隔板存在的一些弊端,为了改进发泡工艺,采用数字温度传感器LM74和单片机89C51组成自优化规则模糊温度测控系统,通过对某破甲弹隔板制备试验,测控效果良好.
发泡、温度测控、LM74、89C51
27
TJ4;TP3(弹药、引信、火工品)
2006-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
59-60,65
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10.3969/j.issn.1006-0707.2006.04.021
发泡、温度测控、LM74、89C51
27
TJ4;TP3(弹药、引信、火工品)
2006-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
59-60,65
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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