10.16621/j.cnki.issn1001-0599.2020.04.59
半导体烘烤工艺及其设备技术
烘烤工艺是半导体的重要工艺,贯穿于整个光刻过程.半导体光刻工艺流程中很大一部分由烘烤工艺占据,对最后形成图形的质量非常关键.典型的烘烤设备采用热板和烘箱,温度精度和均匀性必须经过计量.
光刻、烘烤工艺、烘箱、热板、温度计量
TN305(半导体技术)
2020-06-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
110-111
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10.16621/j.cnki.issn1001-0599.2020.04.59
光刻、烘烤工艺、烘箱、热板、温度计量
TN305(半导体技术)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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