陶瓷耐磨缸套真空钎焊接头组织性能研究

摘要：

本文采用钴基焊料实现了氧化锆陶瓷与不锈钢的真空钎焊,并通过扫描电镜(SEM)和XRD对接头的微观组织结构进行了研究.结果表明:接头微观组织致密,镀镍层在真空钎焊过程中发生了扩散和迁移,增强了界面化学反应的活性,镍与ZrO2陶瓷易生成多种化合物(Ni3Zr、Ni5Zr、Ni7Zr2和Ni21Zr8),在接头中还有Ni4Mo、Ni4Mn等新相生成,实现了部分化学键结合,使接头强度得到显著提高.

关键词：ZrO2、钎焊、镀镍、结合强度

所属期刊栏目：5

分类号：TG174.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：69-72