复合热沉环路热管的热点散热性能模拟研究

摘要：

针对芯片功耗与集成度提高而导致的局部热点问题,设计了一种用于芯片散热的复合热沉环路热管系统.建立了环路热管蒸发段模型,通过数值模拟的方法,证明了复合热沉环路热管系统能够降低热点温度,提高散热表面的温度均匀程度,且散热效果与热点的分布位置有关.当热点的热流密度为160.0 W/cm2,热沉厚度为0.25 mm,横、纵向导热率分别为1500和24 W/(m·K)时,热点温度为88.88℃,相比于无热沉时降低了5.96℃.研究了不同热沉导热率下的热沉厚度对热点温度的影响.结果表明:若导热率各项同性,热点温度随热沉厚度的增加而降低,之后趋向不变;若为各项异性,存在最优的热沉厚度,使热点温度最低.

关键词：蒸发、数值模拟、传热、热点冷却、环路热管、热沉

所属期刊栏目：21

分类号：TK172.4(热力工程、热机)

资助基金：中设集团开放基金资助项目8503008464

在线出版日期：2022-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：176-186